PCB設計。該步驟也叫做印刷線路板設計。它是將電路原理圖轉變的終形式,這部分的設計難度很大,通常人員都是利用ProtelDXP這個強大的設計功能來完成的,該步也是線路板設計的重點。
線路板的維護和保養是非常重要的,在使用的時候,一定要采取正確的方法進行保養操作,認真檢查各個部件是不是需要更換等。
線路板的保養分為半年度保養和年度保養兩種,分為為:
一、線路板的半年度保養,也就是每隔半年就要做的維護保養工作。
1、檢查線路中的電子器件有沒有發生磨損,或者經過高溫后留下的不良痕跡。
2、檢查電解定容有沒有發生鼓起或者是漏液的現象,如果有存在異常的話,要馬上進行更換或者維修。
3、每個季度,也就是每隔三個月要清理下線路板上存留的灰塵,清理的方法可以使用的清洗液進行清洗,清洗干凈后,如果還留有水分的話,要將水分弄干。
線路板的年度保養方法:
1、同樣是清理線路板上面殘存的灰塵,一定要將灰塵清理的干干凈凈。
2、如果是涂有散熱硅脂的大功率器件,要先檢查其散熱硅脂有沒有干固,如果已經干固的話,可以將散熱硅脂給予清除,然后從重新涂上新的散熱硅脂,這樣可以避免由于散熱不好而將設備燒壞的現象發生。
3、抽檢線路板上的電解電容的容量。如果發現容量少于標準容量的百分之二十的話,要及時進行更換,通常電容工作滿十年后,要進行全部的更換,這樣才能保證線路板的工作性能。
隨著電子產品需求的功能越來越多,pcb線路板的結構也越來越復雜。由于PCB線路板的空間限制,線路板也正在由單層向雙層再向多層逐步“進化”。
多層pcb線路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導電圖形的層數在三層以上,層間電氣互連是通過金屬化孔實現的。
如果用一塊雙面板作為內層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內層、兩塊單面板作為外層,通過定位系統及絕緣黏結材料疊壓在一起,并將導電圖形按設計要求進行互連,就成為四層、六層印制電路板,也稱為多層pcb線路板。
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