捷緯科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注冊于中國香港。 是半導體、、汽車和電子領(lǐng)域，專業(yè)提供電子產(chǎn)品檢測、失效分析和可靠性解決方案供應商；產(chǎn)品涵蓋**的非破壞性，破壞性失效和可靠性分析的設(shè)備以及相關(guān)流程方案。 捷緯科技擁有一批**過十五年豐富經(jīng)驗的半導體封裝行業(yè)和失效分析領(lǐng)域的應用支持及服務(wù)人員； 捷緯科技不僅為客戶提供設(shè)備品質(zhì)保證和控制，而且為客戶提供失效分析，研發(fā)能力的提高、產(chǎn)品質(zhì)量改善的成功，較能為相關(guān)檢測和分析流程提供應用技術(shù)支持和行之有效的顧問等附加值服務(wù)。 捷緯科技旗下品牌GLASER（格鐳）激光開封機系統(tǒng)是**早和新加坡，德國，英國研發(fā)的生產(chǎn)廠家。捷緯科技擁有目前世界上**的激光開封機設(shè)計理念和制造技術(shù)。設(shè)計較全面、更多功能的操作平臺。捷緯科技以的技術(shù)、豐富的經(jīng)驗、客戶為先的應用，為用戶提供技術(shù)支持，現(xiàn)有**過80% 的GLASER（格鐳）激光開封機在被投入使用。成為Apple公司在的*供應商。 1）2012----半導體銅線的應用，開發(fā)出世界上臺可以商業(yè)化使用的激光開封機系統(tǒng)，成為行業(yè)的一個標準。 2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是當時行業(yè)精度的激光開封機系統(tǒng)。 3）2015----半導體銀線的應用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同軸同焦，實時操作激光開封機系統(tǒng)，成為Apple公司在的*供應商。 4）2016----金屬封裝的應用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W/50W可切換，較完善的軟件和硬件系統(tǒng)。 捷緯科技執(zhí)著的追求，做到 “專業(yè)、專注、專精”