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光模塊是進行光電和電光轉換的光電子器件。光模塊的發送端把電信號轉換為光信號，接收端把光信號轉換為電信號。光模塊按照封裝形式分類，常見的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太網路界面轉換器（GBIC）等。

光模塊，主要分為：GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等，光接口類型包括SC和LC等。不過現在常用的是SFP、SFP+、XFP，而不是GBIC。原因在于GBIC體積大，并且容易壞。而“”現在常用的SFP則體積小，并且便宜。
類型：單模光模塊適用于長距離傳輸；多模光模塊適用于短距離傳輸。
作用：光模塊用于交換機與設備之間傳輸的載體，相比收發器較具效率性、安全性。

光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括**和接收兩部分。
簡單的說，光模塊的作用就是光電轉換，發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。

結構編輯
**部分是：輸入一定碼率的電信號經內部的驅動芯片處理后驅動半導體激光器（LD）或發光二極管（LED）**出相應速率的調制光信號，其內部帶有光功率自動控制電路，使輸出的光信號功率保持穩定。
接收部分是：一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉換為電信號，經前置放大器后輸出相應碼率的電信號。
按功能分
包括光接收模塊，光發送模塊，光收發一體模塊和光轉發模塊等。
光收發一體化模塊主要功能是實現光電/電光變換，包括光功率控制、調制發送，信號探測、IV 轉換以及限幅放大判決再生功能，此外還有防偽信息查詢、TX-disable 等功能，常見的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP 、1x9等。
光轉發模塊除了具有光電變換功能外，還集成了很多的信號處理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及等功能。常見的光轉發模塊 有：200/300pin，XENPAK，以及X2/XPAK 等。
光收發一體模塊，英文名稱transceiver，簡稱光模塊或者光纖模塊，是光纖通信系統中重要的器件。
光收發一體模塊分類
按照速率分：以太網應用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE；SDH應用的155M、622M、2.5G、10G。
按照封裝分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各種封裝見圖1～6。
1×9封裝–焊接型光模塊，一般速度不**千兆，多采用SC接口
SFF封裝–焊接小封裝光模塊，一般速度不**千兆，多采用LC接口。SFF（SmallForm.Factor）小封裝光模塊采用了的精密光學及電路集成工藝，尺寸只有普通雙工SC（1X9）型光纖收發模塊的一半，在同樣空間可以增加一倍的光端口數，可以增加線路端口密度，降低每端口的系統成本。又由于SFF小封裝模塊采用了與銅線網絡類似的MT‐RJ接口，大小與常見的電腦網絡銅線接口相同，有利于現有以銅纜為主的網絡設備過渡到較高速率的光纖網絡以滿足網絡帶寬需求的急劇增長。

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